岁月赓续薪火，初心聚力前行。自集成电路产业高速迭代、具身智能、AI硬件、高端芯片成为硬科技核心赛道以来，长三角华东区域已然成为国内半导体创新落地、产业协同、人才集聚的核心高地。
值此哈工程上海校友会成立20周年之际，上海校友会联合母校集成电路校友会华东分会发起「芯筑具身，智汇华东」主题交流峰会，搭建产业资源互通共享的高质量交流平台。
本次活动立足集成电路硬件底座，聚焦具身智能、AI终端、芯片贸易、嵌入式研发、车载电子、算力硬件等前沿赛道，汇聚华东地区校友从业者、行业骨干、创业深耕者，围绕产业趋势、技术迭代、落地痛点、资源对接展开深度交流。
我们诚挚邀请各位校友拨冗出席，重回校友情、共话新机遇，以芯为基、以智为翼，携手探索集成电路与具身智能融合发展的全新可能，凝聚哈工程校友力量，助力华东硬科技产业高质量发展。
PART.01活动详情
时间：
2026年10月25日（星期日）
14:00-21:00
地点：
上海浦东新区碧波路912弄华依创新园7栋品豆城服智能
活动形式：
下午行业座谈交流 + 晚间校友联谊聚餐
参会人员：
哈工程集成电路及相关领域华东校友、产业从业者、优秀青年创业者
主办单位：
哈尔滨工程大学上海校友会
哈工程集成电路校友会华东分会
PART.02报名&咨询方式
📞 报名&咨询方式
有意向参会的校友，可直接联系专属对接人报名！
联系人：黄海
联系电话：18986270839
微信号：hh2117263（添加请备注：姓名+届别+从事行业）
来源：哈工程上海校友会 https://mp.weixin.qq.com/s/94Zfxj24eMbVOO266UmRpA