近日，集成电路行业校友会会长杨云春在哈尔滨工程大学21号楼党员E家中心主持召开校友工作推进会，部署2026年重点工作，提出“架设四座‘芯’桥梁”，通过系统性资源对接拉通产学研用合作闭环。集成电路学院党委书记王锐，行业校友会秘书长彦凡秋、副秘书长李宁，校发展联络部曹磊参加会议。
锚定“组织建设、活动策划、产学研合作、品牌建设”四大板块，彦凡秋报告了集成电路行业校友会2026年重点工作：一是构建“产业—学校”的传感器桥梁。校友会将充当产业“晴雨表”，实时反馈市场技术趋势与人才需求，反向推动母校课程优化，确保人才培养与产业前沿同频共振。二是筑牢“校友—学生”的传承桥梁。实施“导师计划”，邀请资深校友担任职业引路人，参与毕设指导与实习推荐，为在校生导入一线实战经验。三是畅通“创新—转化”的加速器桥梁。促进学校的科研成果与产业资本、市场应用精准对接，加速实验室技术走向产业化，打通成果转化的“最后一公里”。四是织密“校友—校友”的生态网桥梁。拉通公司与校友代级壁垒，促进资深校友的行业洞察与年轻校友的创新思维深度碰撞。
杨云春在讲话中强调，校友会要全方位支持母校在集成电路领域的战略布局，做好学院事业发展的坚强后盾。他指出，校友会作为链接母校与产业的“芯”桥梁，其建设不仅是服务校友的情感纽带，更是学校提升行业影响力的战略支点。他希望广大校友紧密团结在校友会平台周围，以此为依托推动产学研深度融合，实现抱团发展。
王锐在总结时指出，2026年是学校校友工作的“双向赋能攻坚年”。校友是学校最宝贵的资源，也是学院事业发展的重要支撑。学院各级组织要密切协同校友会抢抓机遇，在服务校友成长成才的同时，着力将校友资源转化为驱动新质生产力发展的引擎，反哺学科建设和人才培养，实现校友与学校的双向赋能、共同发展。
据了解，集成电路行业校友会继上海华东分会之后，计划5月成立以北京为核心的华北分会、6月成立以深圳为核心的华南分会；全年走访15家校友企业，定期举办行业主题沙龙；年内达成2项以上校企联合攻关项目，全面激活校友资源网络。