当前人工智能正加速从数字智能迈向物理智能，芯筑根基，智启新篇，集成电路与人工智能已然成为驱动科技发展的核心动能。由哈尔滨工程大学北京校友会、哈工程集成电路校友会、哈尔滨工程大学集成电路学院、中关村科学城集成电路专委会联合主办的“拥抱AI创芯时代 共启智能未来”AI创芯论坛，定于2026年7月4日，在北京·海淀·中关村自主创新中心会议中心静明厅举办。本次活动由哈工程北京校友会创业分会、信息分会、金融分会联合执行，诚邀您拨冗莅临，参与本次论坛交流研讨。
本次论坛紧扣中关村论坛人工智能主题理念，聚焦AI芯片设计、通用智能、开源框架等前沿技术，立足政产学研用协同创新，打通技术研发、成果转化、产业落地与资本对接全链条。现场将设置产业专家主旨报告、龙头企业分享、高校科研成果发布、区域扶持政策解读、优质项目路演、资本圆桌及产业对接等多个环节，汇聚政府机构、行业龙头、科创企业、高校科研团队与知名投资机构，搭建高端交流合作平台。
哈尔滨工程大学重点发展集成电路、人工智能等领域，与中关村科学城创新生态深度联动。热切期盼您莅临现场，分享前沿观点、共探技术方向、链接产业资源，与各界同仁共话行业机遇、共筑产业生态。
会议日程安排如下：
13:30-14:00 领导致辞、会长致辞
14:00-14:30 产业专家主旨报告，研判 AI 芯片发展趋势
14:35-15:25 产业领军企业分享
•一海光信息股份有限公司总工程师 杨晓君
•二 北方华创股份有限公司党委书记纪安宽
•三新紫光集团联席总裁 陈杰
•四 赛微电子股份有限公司 董事长 杨云春
15:35-16:00哈工程集成电路学院做产业需求报告及集成电路校友会北京分会成立
16:00-16:15海淀区中关村科学城集成电路专委会介绍产业发展情况
16:15-17:30项目路演 投资对接
项目一上海光宇芯辰科技有限公司（由燧原科技和兆易创新等产业资本合资设立端侧大模型芯片）
项目二 苏州美星科技有限公司(产业化高速测试平台)
项目三 江苏木林升高新材料有限公司(7N 以上超高纯铜,国内唯一）
项目四 上海灵睿智芯科技有限公司（大核RISC-V CPU）
项目五上海孛璞半导体技术有限公司（光互联ocs）
项目六深圳市亚锐智能科技有限公司（新能源及半导体领域检测技术及设备）
17:30-18:00 产业交流、供需对接
晚间 自助晚宴
静候相聚，携手拥抱AI创芯新时代，共启智能发展新未来！
顺颂商祺！
报名方式：手机文件传输助手搜索
#小程序://哈尔滨工程大学校友会/eaXF6NlQRkNUoee
哈尔滨工程大学北京校友会
哈工程集成电路行业校友会
2026年6月22日